當(dāng)前位置：首頁(yè)>行業(yè)資訊>2008世界粉末冶金和顆粒材料會(huì)議第一輪通知
發(fā)布日期：2007/9/20 來(lái)源:摘譯自MPIF
2008粉末冶金和顆粒材料世界會(huì)議（PowderMet2008）將于2008年6月8日—12日在美國(guó)華盛頓舉行。本次大會(huì)由美國(guó)金屬粉末工業(yè)聯(lián)合會(huì)（MPIF）主辦，上屆會(huì)議在亞洲的韓國(guó)舉辦。大會(huì)議程將包含國(guó)際粉末冶金技術(shù)方案、世界粉末冶金貿(mào)易展覽會(huì)以及粉末冶金專題研討會(huì)。現(xiàn)已開(kāi)始論文征集，論文可以包含粉末冶金及顆粒材料的各個(gè)方面，論文摘要須在2007年9月28日前提交。 詳情請(qǐng)瀏覽www.mpif.org。
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