同花順（300033）金融研究中心 5 月 11 日訊，近日，精研科技（300709）在深交所互動易平臺回應投資者關切，針對 2025 年資本化利息大幅增長 400% 與可轉債募投項目進展的關聯性，以及新型精密結構件產線建設、服務器液冷組件產能規劃等核心問題作出官方回應，明確了公司在精密 MIM 零部件領域的布局方向與產品規劃。

此次投資者提問直指公司 2025 年資本化利息激增的核心原因，質疑其與可轉債募投項目推進進度高度綁定，并重點問詢兩大關鍵事項：一是可轉債募投的新型精密結構件產線是否已提前完成設備安裝；二是該項目達產后，能否實現新增服務器液冷組件產能超 50 萬件 / 月的目標，聚焦公司在 AI 服務器散熱領域的產能釋放預期。

針對上述疑問，精研科技官方回復援引 2025 年 8 月 2 日披露的《向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金使用的可行性分析報告》核心內容，明確公司可轉債募投核心項目為 “新型消費電子與數據服務器精密 MIM 零部件及組件生產項目”。該項目總投資 4.05 億元，擬全額使用可轉債募集資金投入，是公司深耕粉末冶金（MIM）領域、拓展高附加值精密零部件市場的關鍵布局。

據披露，該募投項目核心產品矩陣清晰，重點覆蓋四大品類：折疊屏手機轉軸用 MIM 零部件及組件、其他新型消費電子專用 MIM 零部件及組件、可穿戴設備外觀件，以及數據服務器用 MIM 零部件，精準契合消費電子創新升級與 AI 服務器產業爆發的雙重市場需求。對于投資者關注的設備安裝進度及液冷組件產能具體數據，公司未進一步披露，僅提示投資者可持續關注公司后續發布的正式公告，以獲取業務及產品的詳細進展信息。