3月26日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（聯(lián)瑞新材）公告，擬投資約1.29億元實施年產(chǎn)3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產(chǎn)線建設項目。

隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發(fā)展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產(chǎn)品市場及性能需求。具體如，低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉，具有低介電損耗和優(yōu)異的介電性能，適用于高頻和微波電路的制造；微米/亞微米球形氧化鋁粉，具有良好的絕緣性能和耐高溫性能，可用于IC中的絕緣層制備；高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，具有極低的介電損耗，適用于制造高頻高速的覆銅板，可提高信號傳輸?shù)姆�(wěn)定性和速度。綜上考慮，聯(lián)瑞新材審議通過本次投資建設項目議案——本次項目建設地點位于江蘇省連云港市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，為期12個月，設計產(chǎn)能為3000噸/年。