村田制作所于2024年9月19日宣布，已開發出尺寸為016008M（0.16x 0.08 x 0.08 mm）的多層陶瓷電容器，并稱之為“世界上*小的MLCC”。

近年來，隨著電子設備變得更加精密和小型化，以及電子元件數量的持續增加，元件的安裝空間大為縮小。比如說在*新的智能手機，需安裝的MLCC數量多達約1000個。因此隨著人們對超緊湊產品的需求日益增長，在有限的安裝空間內實現高密度元件安裝已成為必然趨勢。

這次村田宣布的“世界*小MLCC”，與目前*小的產品0201M尺寸（0.25x 0.125mm）相比，產品體積縮小約75%。根據新聞消息，樣品計劃于2024 年底開始提供，主要用于小型移動設備和可穿戴設備內置的各種模塊。

此外，16008M尺寸的多層陶瓷電容器還計劃將在“CEATECJAPAN 2024”（2024年10月15日至18日，幕張展覽館）的村田展位上展出。