半導體積電路的高積體化、微細化與高密度化發展，但主機板上的被動組件—電容、電感、電阻及保護組件的數目高達數百個，被動組件占據大部份機板面積。以個人攜帶式電子產品而言，輕、薄、短、小、低耗能的要求更是市場商品主流，也就是整個3C產業朝輕薄短小、多功能化及高頻化發展，將對國內被動組件產業產生不小之沖擊。而電子陶瓷對電子組件及模塊小型化及高頻化有極大之幫助，臺灣廠商應加強電子陶瓷相關技術之開發工作，以因應未來被動組件縮小化、復合化、高頻化及模塊化之趨勢。

    有鑒于此，臺灣粉末冶金協會特別推出本課程并結合產、學、研三方面之學者、專家，介紹國內外有關電子陶瓷組件之材料、制程、測試、及應用之發展，并針對目前*熱門的新興領域，探討其相關技術、產業、市場的發展潮流，分別剖析電子陶瓷*新發展趨勢，希望藉由培訓課程來提升臺灣相關產業及研究之水平，讓參與學員能在*短時間內獲得電子陶瓷產業的相關信息，做為業者在經營決策上的參考依據。

主辦單位：臺灣粉末冶金協會
臺北科技大學奈米光電磁材料技術研發中心 
日　　期：2010年7月6日（星期二）
地　　點：國立臺北科技大學第六教學大樓