據國家知識產權局公告，有研粉末新材料股份有限公司申請一項名為“高比表面復合形貌銅基粉末及其制備方法“，公開號CN117101653A，申請日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種高比表面復合形貌銅基粉末及其制備方法，該高比表面復合形貌銅基粉末由片狀銅粉和花狀多孔結構氧化亞銅、氧化銅構成；銅粉為基體材料，微觀形貌為片狀結構，氧化亞銅和氧化銅微觀形貌為花狀多孔結構，嵌于片狀銅粉表面，能夠提高比表面積，可為催化劑提供大量的附著位點，增大與催化物質的接觸面積，進而提高催化效率。該高比表面復合形貌銅基粉末可以作為催化劑應用在甲基氯硅烷合成領域，解決現有技術中銅基催化劑上活性金屬團聚的問題，使催化劑具有更高催化活性，提高硅粉轉化率的同時增加主要產物M2選擇性。