六工石墨散熱器的優(yōu)勢(shì)：

　　石墨散熱器是LED路燈的配件，是為L(zhǎng)ED散熱的主要部件。LED路燈點(diǎn)亮的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果一直聚集不散去，將會(huì)燒壞電路板，這個(gè)時(shí)候石墨散熱器就派上用場(chǎng)了。隨著LED科技的急速發(fā)展，市場(chǎng)上許多產(chǎn)品越來(lái)越趨向小型化，特別是大功率LED產(chǎn)品的小型化。以大功率LED燈具為例，單位面積上的使用功率越來(lái)越大，所產(chǎn)生的熱量亦隨之增大;為確保大功率LED燈具能可靠地運(yùn)行， 須將產(chǎn)品瞬間產(chǎn)生的熱量及時(shí)排走，防止因熱量累加而影響產(chǎn)品的實(shí)際使用壽命。

　　為避免散熱材料在散熱過(guò)程中對(duì)產(chǎn)品內(nèi)其他部件造成不利的影響，在發(fā)揮散熱材料功效的同時(shí)還需要控制散熱材料的散熱方向，以免影響其他元器件的性能。傳統(tǒng)的金屬散熱器，需要通過(guò)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)定向散熱，但效果卻很有限。

　　石墨材料，在半導(dǎo)體應(yīng)用中是非金屬材料里的導(dǎo)、散熱材料。石墨兼具導(dǎo)熱強(qiáng)、散熱快且成本低的優(yōu)點(diǎn)，針對(duì)電子高速運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的熱量及在LED 照明所存在的散熱問(wèn)題，突破了傳統(tǒng)石墨散熱器的制造模式，在常溫常態(tài)下量產(chǎn)出排列有序的高性能散熱石墨。

　　石墨有好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)700-1300w/(m-k)(相當(dāng)于銅的2到3倍，鋁的3到5倍，導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)銅鋁等金屬材料)，重量也比銅鋁輕，密度0.85-1.9g/cm3(密度相當(dāng)于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)，自然石墨加工出來(lái)的材料具有比鋁銅材料好的導(dǎo)熱性，化學(xué)、物理性能穩(wěn)定性高，導(dǎo)電性能優(yōu)良，是優(yōu)良散熱性能的散熱器材料。

　　石墨散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法與背景技術(shù)：

　　通常，電子器件或設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生很多的熱量，如散熱不好將會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，影響元器件的正常工作從而導(dǎo)致系統(tǒng)的不穩(wěn)定，甚至引起系統(tǒng)的損壞。相關(guān)資料顯示，對(duì)于電子設(shè)備，目前的失效問(wèn)題50%都是由于器件過(guò)熱引起的。同時(shí)，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷創(chuàng)新，大規(guī)模集成電路的集成密度不斷提高，微處理器的運(yùn)行速度越來(lái)越快，在單塊芯片中集成的功能也越來(lái)越多，芯片需要消耗的能量將更多。這意味著電子芯片將越來(lái)越熱，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約芯片性能提升的瓶頸。

　　目前，電子器件所使用散熱器大部分使用翅片狀散熱器，材料一般為銅、鋁及其合金。鋁散熱器相對(duì)較輕，但是導(dǎo)熱性能較差；銅散熱器是鋁導(dǎo)熱系數(shù)的1.8倍，但是銅散熱器密度太大，相同體積下，銅散熱器比鋁散熱器重3.3倍，而如果將這么巨大的重量壓在電子產(chǎn)品的芯片上，很容易就會(huì)將芯片壓壞。研究指出，石墨微晶材料沿(002)面方向的導(dǎo)熱率超過(guò)2000W/m•K，具有比金屬銅、鋁更高的導(dǎo)熱率，同時(shí)石墨材料本身較低的密度，十分符合當(dāng)前電子器件輕量化、高導(dǎo)熱的發(fā)展趨勢(shì)。因此，石墨材料在散熱領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始越來(lái)越被關(guān)注。然而現(xiàn)在的石墨散熱器形狀往往非常簡(jiǎn)單，通常為單層平面狀，或?qū)⑵溥M(jìn)行簡(jiǎn)單拼接成所需形狀。一般來(lái)說(shuō)，散熱器通過(guò)對(duì)流與輻射進(jìn)行散熱，輻射散熱效率由材料決定，而對(duì)流散熱效率由散熱器結(jié)構(gòu)決定。散熱器表面積越大和散熱器表面的空氣越湍急，散熱器的的對(duì)流散熱效率越高，冷卻效果將越好，而結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單往往會(huì)使冷卻效果不佳。

　　具體實(shí)施方式：

　　一種石墨散熱器結(jié)構(gòu)，它包括基板1、熱柱2和翅片3；所述的基板1為圓形片狀結(jié)構(gòu)；所述的熱柱2為圓柱體結(jié)構(gòu)；所述的翅片3為多個(gè)皺褶的波浪形片狀結(jié)構(gòu)；熱柱2與基板1位于同一中心軸線上相互連接，翅片3沿?zé)嶂?中心軸線成放射狀分布，翅片3與基板1和熱柱2接觸。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)增加翅片3上的皺褶、皺褶成波浪形，增加了表面散熱面積，通過(guò)在翅片3上的對(duì)流孔31增加散熱器表面的湍急流，通過(guò)整體材料采用石墨，質(zhì)量小，散熱快，散熱效率高。

　　 的方案中，所述的翅片3上設(shè)有至少一個(gè)對(duì)流孔31。對(duì)流孔31在散熱器散熱的時(shí)形成空氣流通通道，產(chǎn)生湍急，增加空氣流通的速度，提高了散熱效率。

　　 的方案中，所述翅片3的材料為石墨。散熱快，散熱效果好，質(zhì)量小。

　　 的方案中，所述熱柱2的材料為石墨。進(jìn)一步提高散熱率和減小整體質(zhì)量。

　　 的方案中，所述基板1的材料為石墨。更進(jìn)一步提高散熱率和減小整體質(zhì)量。

　　如上所述的石墨散熱器結(jié)構(gòu)，基板1和熱柱2吸收熱量后，與其接觸的翅片3將熱量擴(kuò)散到周?chē)�的空氣中，翅�?上的皺褶和波浪結(jié)構(gòu)增加了散熱面積，空氣擴(kuò)散時(shí)從翅片3上的對(duì)流孔31向周?chē)�流�?dòng)，形成湍急流，加快了空氣流通的速度，基板1、熱柱2和翅片3采用石墨材料大幅度降低了整體結(jié)構(gòu)的重量，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，質(zhì)量輕，散熱快，散熱效率高。

　　上述的實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的 技術(shù)方案，而不應(yīng)視為對(duì)于本實(shí)用新型的限制，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征在不沖突的情況下，可以相互任意組合。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求記載的技術(shù)方案，包括權(quán)利要求記載的技術(shù)方案中技術(shù)特征的等同替換方案為保護(hù)范圍。即在此范圍內(nèi)的等同替換改進(jìn)，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。